面板业经过多年的发展，原本属于半导体专有的AMC污染(气体分子约莫在0.3nm ~ 1.5nm)，渐渐在面板制程的精进，电性规格的提升，污染的累积(受成本影响减少大量的AMC防治行为)，逐渐步入交叉点。
近几年大量的AMC污染在面板业持续发生着，由底下图示可以了解大略在Array的元件影响，更多在OLED的PI烘烤，LTPS退火，不同制程楼层间的污染也持续增加着，一再的突击我们的制程良率，AMC攻击方式像游击队会再某些时刻大举降低你的良率，又无声无息的退出战场，让人不知觉、发生了又痛苦不已。
透过以上资讯的收集，我们又可以将整体Loss分类成底下几种类别：
在经历以上的制程考验，面板厂也渐渐地发展出一套自我的管理方式，原先透过ITRS的建议Table我们可轻易管控，但成本高涨不是目前面板业所能承受，怎样的规格搭配何种制程渐渐发展出各厂的Know-how也随之提升良率的开始。
各厂针对了所谓MA、MB、VOCs甚至到所谓的NH4,Cl, Br, I, SO4, NO3, PO4, NO2 & Toluene，m,p-Xylene,o-Xylene，Benzene，PGME，MDG，PGMEA，NMP，BDG……..etc开始各别进行监控以及防治。
但如何达到有效的防治与成本的拿捏管控一直是面板厂经营高层所苦恼的问题，因为我们合作的滤网无论是在半导体/面板/存储前几大厂均有合作的经验，所以在我方Winifred多年配合的经验管理上这不是一题难解题目，而是透过有效的成本建议控管，搭配各面板厂制程差异性做出有效的合理规划。
我们把常在业界遇到客户所不知道的魔鬼细节列举：
1 除酸的Filter长时间使用会析出NOx
2多数供应商建议活性碳滤网不停加装，除对于耗能的增加也会有析出污染气体风险
3硫化物的拦截与避免析出，在选择错误的分析方法导致无法有效针对正确的物质做拦截，无效的滤网成本浪费，硫化物持续攻击产线．
至今，我们仍持续发现，面板厂家使用的化学滤网，大多浪费成本或达不到功效，形成无形浪费而不自知！
透过底下两者案例，我们可以得知选对的物质拦检可有效降低Cost并提升良率！
PH Haze：大多厂端执着于VOCs与NH4，透过跟客户的沟通，我们在蚀刻使用的化学药液内找到影响Haze的关键硫化物物质，并了解解离的过程，进而针对解离前物质做防治，针对两种物质做滤料填充有效提升Life降低Cost并达到避免Haze的产生
FAB Corrosion：厂端针对这样的酸性物质防治化学滤网大多是有架设，但因为挑选的活性碳问题，没有经验导致在过滤物质时析出NOx进而产生Corrosion的现象而产生线宽的问题，而这样的现象，在初期安装后并看不见，因此选择一家有经验的化学滤网供应商是必要且重要的．
下图它牌滤网使用两个月后开始析出NOx。
后，各位看官：
大家使用的化学滤网，如何评估而来，是均一化的活性碳滤网使用物理性吸附，还是针对不同物质使用离子交换或是化学吸附，MAU / FFU / Recirculation Air / Scrubber Air的挑选有何不同与选择！我们将在下期与大家做分享！
编辑：Cook ye
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