WaferMate300 是一种高度可配置、与 BOLTS 兼容的机器人硅片处理单元，具有高性能和成本竞争力。洁净度达到ISO Class-2 的基板工序 EFEM，该平台包括所有适用的微型环境、符合E84 规范。
○ 产品规格：可与所有类型的工艺设备和环境配合。
○ 可靠高，高编码器，4 轴机器人
○ 多可为 3 个工艺设备提供服务
○ 300mm wafer自动化平台，适用于 200mm wafer及更小的基板
○ 机器人配备了一系列硅片夹取技术，包括真空、伯努利方式、边缘抓握等
○ 全面的安全防护（符合 OSHA 和 ANSI）
○ FOUP Opener
○ SMIF Pod Opener
○ 硅片对准器
○ OCR读取器
○ 条码读取器
○ 电离棒
○ 小型高洁净无尘空间
○ 硅片翻转模块
○ DEK设备兼容中转站
○ Wafer Connveryor / Oven Interface
○ SMEMA 和 SECS/GEM 接口
| ◆设备规格: | |
|---|---|
| 设备占地面积 | 长1041”x 宽991” x 高2063” |
| 硅片对准精度 |
± .05º |
| 硅片放置精度 |
±100µm |
| 洁净室分类 |
高达 ISO class 2（可选） |
| 硅片界面选项 |
-SMEMA - 转运站 -SECS/GEM - 晶圆输送机 |
| 可用的装载位置 |
1 个或 2个 |
| MTBF |
60,000 小时 |
| 完全符合 SEMI 规格 |
|
| 符合 SEMI S2、S5、CE 规格 |
|
| Uptime |
>97% |
| Handling Capabilities |
- Thin Wafers - Bonded Wafers - Warped Wafers - Perforated Wafers - Thick Wafers - Trenched Wafers - Reticles - Glass Wafers |
