• E H 测量分选设备

    E+H Measuring sorting system


    E+H成立于1968年,1978年进入半导体行业,在1996年的半导体展会上,E+H是第一个展示12英寸测量设备的公司。
    此设备可按客户要求定制测量:厚度,电阻率(须有厚度),表面粗糙度,P/N型等及设置分选个数。测量机构均为无接触测量,设备接触工件部分均采用聚醚醚酮材质,支持匹配客户指定的硅片盒。测量数据稳定准确,操作简单。
    E+H产品众多,功能各异,欢迎来电详询。

    • 产品特点及优点
    • 产品规格
    • 产品应用

    ◆ 特点


    ○ 高精度测量

    ○ 根据客户需求灵活调整产品

    ○ 与竞争对手相比,更高的性价比

    ○ 长期稳定的产品售后支持和客户关怀

    E+H 测量分选设备

    技术规格

    晶圆直径
    300mm
    厚度范围
    600-900µm
    很大翘曲
    100µm
    电阻率范围
    0.001-200Ohm•cm
    类型检查范围
    0.020-200Ohm•cm
    厚度测量


    +/-0.3µm
    TTV精度(MX 6012)
    +/-0.1µm
    精度(MX 6012)
    0.05µm(1 Sigma)
    电阻率测量

    0.001-80 Ω•cm +/-1

    80-200Ω•cm +/-5
    精度 0.001-80Ω•cm 0.2%(1 Sigma)

    80-200Ω•cm 2%(1 Sigma)
    边缘排除2

    厚度
    5 mm
    电阻率
    10 mm
    吞吐量(1个点)
    150晶圆/小时
    发射接受站点

    12

    1、校准温度+/- 2 K,梯度< 1 K/h时,实际值偏差、重复测量平均值均在这些范围内
    2、传感器中心到晶圆边缘的距离
    3、 和校准样片有关


    ◆ 应用



    • 硅片厂
    • 晶圆制造厂
    • 研究单位
    • 晶圆封装测试厂